南宮市銀箭工業(yè)品制造有限公司是以生產(chǎn)焊接材料為主，集科工貿(mào)為一體的股份制外向型企業(yè)，省級高新技術(shù)企業(yè)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品：銀基焊料，模具焊絲，CO2氣體保護藥芯焊絲、實芯焊絲、堆焊焊絲、埋弧焊絲、氬弧焊絲、不銹鋼焊絲、鋁及鋁合金焊絲；碳鋼、低合金鋼、耐熱鋼、低溫鋼、不銹鋼、堆焊、鑄鐵等各類電焊條；卷釘專用軟焊絲以及各種特種焊接材料，共計200多個品種，并可根據(jù)用戶的特殊要求完成開發(fā)、研制、生產(chǎn)任務(wù)。年設(shè)計生產(chǎn)能力45萬噸。
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LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠幔瑴p少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要有三個方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。