貼片電容是電路上一款常用的電子元件，電容器本身能夠儲存電荷能量，在直流電路中，可以起到斷路的作用性。我公司是專業(yè)生產(chǎn)的貼片電容廠家，生產(chǎn)的貼片電容質(zhì)量保證，價格優(yōu)勢，交貨準(zhǔn)時，一般是和電感一起配合使用的。電容器能在電路中能夠長期穩(wěn)定、可靠工作，所承受的最大直流電壓，又稱耐壓，對于結(jié)構(gòu)、介質(zhì)、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大。
貼片電容的工作原理：
電容器是一種現(xiàn)在非常常用的電子元器件之一，它是一種能夠可以儲存電荷的元件，在直流電路中，可以起到斷路的作用性。
從電容的構(gòu)造上來講，它是由兩個基板中間再填充一些絕緣電介質(zhì)，組成的一個最簡單的電容器。當(dāng)整個電容器接入到電路中通電后，一端的極板上帶電就會向另一端極板上形成了電壓，但因為中間有了絕緣體的存在，所以使這個時候的整個電容器并不通電，只是在不停的儲存電荷，也可以稱作為電容器的充電過程。其實這是因為貼片電容的內(nèi)電壓沒有超過臨界電壓而導(dǎo)致的，因為任何物質(zhì)的絕緣性都是相對的，沒有絕對的絕緣的物質(zhì)，當(dāng)一種物質(zhì)的兩端電壓高到可以擊穿這個物質(zhì)的時候，這個物質(zhì)就可以看作是在這種程度上的電壓下開始導(dǎo)電。貼片電容也是一樣，當(dāng)其被兩端電壓被擊穿的時候，它就不能起到絕緣的作用。但是以當(dāng)前的科技水平我們在電路中是看不到這么高的電壓，所以我們都是把貼片電容看作是一個絕緣體。
在交流電路中，因為電流是會不停改變方向的，而電容器的充電和放電動作都是需要一定時間的，所以這個時候在貼片電容的兩端之間就會形成一個由弱到強的電場，根據(jù)電流的大小而穩(wěn)定下來之后，就會變成一個隨著電流方向變化而不斷變化的電場。實際這也是在交流電路中，貼片電容可以導(dǎo)電的原因所在。
基于電容器在直流和交流電路中的工作原理，同時它也具備著以下特點：
1、在直流電路中阻止電流通過且自身可以充放電，在交流電路中允許電流通過；
2、在充放電的過程中，電容器兩端的電壓不會突變，因為不管是充電還是放電，電荷在電容器中都是有個積累過程的；
3、電容器的容抗和容量、頻率是反比的關(guān)系。
貼片電容的特點：
（1）引進先進技術(shù)，產(chǎn)品的性能絕對過關(guān)；
（2）容量和介質(zhì)耗損性極強；
（3）層疊獨石構(gòu)造，機械強度大可靠性好；
（4）可在高頻電路中作為高效的耦合電容，也常作為諧振器、振蕩器的槽路電容；
（5）焊接效率高，適合波峰焊和回流焊；
（6）尺寸符合自動貼片機要求，裝配效率極高。
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正確認(rèn)識電容發(fā)熱及電容發(fā)熱的防范：
隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱雖對設(shè)備溫度的上升有著重要影響，但電容器通過了大電流的用途（開關(guān)電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等）中，起因于電容器損失成分的功率消耗變大，使得自身發(fā)熱因素?zé)o法忽視。因此應(yīng)還在不影響電容器可靠性的范圍內(nèi)抑制電容器的溫度上升。
電容器自身的發(fā)熱特性測量，應(yīng)在將電容器溫度極力抑制為對流、輻射產(chǎn)生的表面放熱或治具傳熱產(chǎn)生的放熱狀態(tài)下進行。此外，在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中，需同時觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。小容量的溫度補償型電容器應(yīng)具備100MHz以上高頻中的發(fā)熱特性，因此須在反射較少的狀態(tài)下進行測量。
用雙極電源將信號發(fā)生器的信號增幅，加在電容器上。用電流探頭（通用探頭）觀察此時的電流，使用電壓探頭觀察電容器的電壓。同時用紅外線溫度計測量電容器表面的溫度，明確電流、電壓及表面溫度上升的關(guān)系。
組成系統(tǒng)的設(shè)備及電纜類均統(tǒng)一為50Ω，將測量試料裝在形成微帶線的基板上，兩端裝有SMA連接器。用高頻波放大器（Amplifier）增幅信號發(fā)生器（Signal GENERATOR）的信號，用定向耦合器（Coupler）觀察反射同時即施加在試料（DUT）上。用衰減器（Attenuator）使通過試料輸出的信號衰減，用電力計（Power Meter）觀測。同時觀測試料表面溫度。作為高介電常數(shù)的片狀多層陶瓷電容器系列發(fā)熱特性的測量數(shù)據(jù)，3216型10uF的B特性6.3V的發(fā)熱特性數(shù)據(jù)、阻抗和ESR的頻率特性。
我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、交期快捷：我們自2004年3月份引進國外先進的全自動機器設(shè)備,生產(chǎn)實行全自動化,產(chǎn)品質(zhì)量及交貨時間具有絕對保證,在行業(yè)中最具優(yōu)勢；
2、產(chǎn)品耐高溫：目前在國內(nèi)外行業(yè)中獨家技術(shù),繞線產(chǎn)品所用線材采用進口高溫材質(zhì),適應(yīng)回流焊,波峰焊及手工焊接所需工作環(huán)境及溫度,在特殊工作環(huán)境中使用本公司產(chǎn)品時,確保電氣參數(shù)及性能不受環(huán)境因素而改變；
3、價格合理：因全自動化生產(chǎn)節(jié)省了大量人工成本,并且控制了生產(chǎn)作業(yè)當(dāng)中不良率及損耗的發(fā)生,從而節(jié)省了相當(dāng)一部份的材料成本,再加上制造技術(shù)專業(yè),所以產(chǎn)品價格在行業(yè)中最具性價比；
4、參數(shù)穩(wěn)定：生產(chǎn)完工后,每批產(chǎn)品首先用高倍放大鏡對外觀實行全檢,測試儀表采用高精密的進口儀表,并定期送國家權(quán)威機構(gòu)效驗,確保產(chǎn)品電器參數(shù)的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性；
5、焊接牢固：產(chǎn)品端面全部經(jīng)過特殊清潔,抗氧化處理,可焊性更強,焊接后更牢固,確保產(chǎn)品無虛焊,假焊現(xiàn)象,儲存時間及使用壽命長；
6、環(huán)保節(jié)能：所有產(chǎn)品定期經(jīng)權(quán)威機構(gòu)（SGS）單位測試,均符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品包裝和售后服務(wù)：
偉圣制造0805/1206產(chǎn)品系列，一盤4000PCS/3000PCS，一箱100K。
產(chǎn)品銷售售出后，偉圣工程師持續(xù)為您提供技術(shù)支持和服務(wù)
首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂，這是最常見的問題之一。斷裂現(xiàn)象較明顯，而微裂一般出在內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容使用過程中的機械、熱應(yīng)力等作用因素影響。
其次是片狀電容電性能問題。片狀電容使用一段時間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。
以上兩個問題往往同時產(chǎn)生，互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數(shù)，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，片狀電容儲存不了電量，片狀電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了片狀電容失效，引發(fā)了對片狀電容可靠性問題的爭論。
可靠性問題：片狀電容失效分為三個階段。
第一階段是片狀電容生產(chǎn)、使用過程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。片狀電容制造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為片狀電容絕緣電阻下降，漏電。
防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達到片狀電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。
第二階段是片狀電容長時間工作出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段片狀電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機到消費者手中出現(xiàn)整機功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)片狀電容漏電流大，失效。一般此類問題源自于第一階段或第二階段片狀電容可靠性隱患的最終暴露，該階段出現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個階段嚴(yán)重得多。由于整機在消費者使用過程中涉及到的條件，整機生產(chǎn)廠家和元器件廠家大多都模擬試驗過，所以片狀電容在整機出廠前，應(yīng)符合電子路線的要求，但整機因片狀電容使用一段時間出現(xiàn)質(zhì)量問題，則要認(rèn)證研究片狀電容生產(chǎn)或加工過程中的質(zhì)量隱患。應(yīng)更換片狀電容以保證電子整機設(shè)備的正常工作。
片狀電容出現(xiàn)質(zhì)量問題，特別是涉及到可靠性問題的質(zhì)量問題，是一個復(fù)雜的過程。它的表現(xiàn)形式主要是瓷體斷裂、微裂或絕緣電阻下降‘漏電流增大居多，出現(xiàn)片狀電容可靠性失效的質(zhì)量問題，應(yīng)從大角度、全方位、分階段分析、研究該問題。
