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鈷基焊絲成分及應用
發(fā)布者:XutaihC  發(fā)布時間:2018-10-09 10:30:32

鈷基焊絲成分及應用鈷鉻鎢(鉬)合金或司太立(Stellite)合金鈷基合金是以鈷作為主要成分,含有相當數量的鎳、鉻、鎢和少量的鉬、鈮、鉭、鈦、鑭等合金元素,偶爾也還含有鐵的一類合金?;恋碛不妥冃胃邷睾辖?,使用溫度在600℃以下。該合金是目前600℃以下長期使用的強度、抗剪切能力,綜合性能的發(fā)動機緊固件用高溫合金。供應的主要品種為深冷拔棒材。特別適用于鑄鋼模硬面制作打底緩沖層,龜裂之焊合,焊合重建。注意事項:母材表面之油污,灰塵及雜物等須確實除盡。焊道清理可用不銹鋼刷清除,以免鐵屑混入焊道金屬中影響焊道材質。 最好使用低電流、短電弧,焊道長度不宜超過 50mm ??墒褂锰浮S袠O優(yōu)異的焊接性能,其電弧屬噴弧移行且焊渣剝離性良好,因此具有平滑且波紋極細的焊到外觀。熔金具有高度抵抗磨擦、壓縮及沖擊的特性,亦能耐至 550 ℃的高溫,當生產新的工具時,適用于低合金鋼之母材,注意事項:清潔焊接區(qū)及預熱母材至 400-600 ℃,焊后徐冷。熔金可研磨加工。焊接時,焊條與工件垂直且縮短電弧長度。 -*/*-高硬度鋼之接合 . 鋼模座固定 . 鑄鋼模硬面制作打底緩沖層龜裂之焊合注意事項:母材表面之油污,灰塵及雜物等須確實除盡。焊道清理可用不銹鋼刷清除,以免鐵屑混入焊道金屬中影響焊道材質。焊條織動時,織動的寬度應在焊條直徑的 2.5 倍以內。 使用前焊條須于 200-250 ° C 再干燥一小時。 盡可能使用較低之焊接電流且壓低電弧長度,使母材稀釋減少,防止龜裂。*-/*-纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大,單面焊雙面成型,熔渣少,易清除,焊波成型美觀,焊接速度快,熔敷金屬有良好的力學性能,并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能,是管線現場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條,采用直流反接。

銀焊條成分及用途 BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化學成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導電性能好應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接   BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900℃,銀含量低,價格低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應用:適用于釬焊銅及銅合金 BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分:Ag :35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼 BAg45CuZnCd 主要化學成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應用:適用于要求釬焊溫度較低的材料 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼

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