松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司實(shí)現(xiàn)適合于半導(dǎo)體組件和模塊的超低傳輸損耗基板材料(型號(hào)：芯板R-G545L/R-G545E、半固化片R-G540L/R-G540E)”的產(chǎn)品化，將從2018年6月起開始量產(chǎn)。這款產(chǎn)品將為處理高速、大容量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)做出貢獻(xiàn)。
隨著IoT(Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng))的普及、和第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”服務(wù)預(yù)定于2020年開始啟用，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)通信的進(jìn)一步大容量和高速傳輸化的步伐將會(huì)加快。在如此背景下，對(duì)用于通信基站和各種終端的半導(dǎo)體組件和模塊的基板材料也提出了要求，以便應(yīng)對(duì)高速、大容量數(shù)據(jù)通信。此次，我們通過采用本公司獨(dú)家的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了基板材料的產(chǎn)品化，這種基板材料可用于半導(dǎo)體組件/模塊，它實(shí)現(xiàn)了行業(yè)界最高水平※1的低傳輸損耗。
【特征】
【用途】用于通信基站、各種終端的半導(dǎo)體組件基板、模塊基板等
【備注】本產(chǎn)品將于2018年5月29日～6月1日在美國(guó)Sheraton San Diego Hotel & Marina舉辦的ECTC 2018、以及于2018年6月6～8日在東京國(guó)際展覽中心舉辦的JPCA Show 2018上展出。
【商品咨詢】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部
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【特征的詳細(xì)說明】
1.為半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)做出貢獻(xiàn)的、行業(yè)界最高水平的低傳輸損耗
以往的基板材料，介質(zhì)衰耗因數(shù)、介質(zhì)常數(shù)[2]與熱膨脹系數(shù)(CTE)[3]存在著折衷選擇的關(guān)系。因此，難以實(shí)現(xiàn)適合于高速、大容量數(shù)據(jù)通信并且低CTE的最佳基板材料。本產(chǎn)品通過采用本公司獨(dú)特的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)，在降低CTE的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了低介質(zhì)衰耗因數(shù)和低介質(zhì)常數(shù)。這款產(chǎn)品以行業(yè)界最高水平的低傳輸損耗抑制信號(hào)損耗，將為處理高速、大容量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)做出貢獻(xiàn)。
2.為半導(dǎo)體元器件的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)做出貢獻(xiàn)的、優(yōu)異的耐環(huán)境性
以往的基板材料，曾面臨在高溫、高濕環(huán)境下樹脂構(gòu)成成分的分解、和吸濕造成的電氣特性劣化這樣的課題。本產(chǎn)品通過采用本公司獨(dú)特的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了耐熱性和耐濕性優(yōu)異的耐環(huán)境性。即使在高溫、高濕的戶外環(huán)境，以及半導(dǎo)體元器件發(fā)熱的情況下，這款產(chǎn)品也可保持穩(wěn)定的電氣特性，從而為半導(dǎo)體元器件的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)做出貢獻(xiàn)。這款產(chǎn)品相比在高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等方面具有實(shí)績(jī)的本公司以往產(chǎn)品(MEGTRON6)更加能夠抑制介質(zhì)衰耗因數(shù)的變化量。
3.為提高基板制造時(shí)的成品率做出貢獻(xiàn)的低翹曲性
伴隨基站和各種終端高功能化的半導(dǎo)體元器件的大型化和安裝數(shù)量的增加等方面的因素，組件基板和模塊基板呈現(xiàn)大型化的趨勢(shì)。因此，基板材料翹曲引起的制造時(shí)的成品率惡化曾是面臨的課題。本產(chǎn)品雖然采用的是低介質(zhì)衰耗因數(shù)、低介質(zhì)常數(shù)的材料，但同時(shí)兼顧低CTE，有效抑制了翹曲量，從而為提高基板制造時(shí)的成品率做出貢獻(xiàn)。
