3M5516平紋膜 3M5516BL網(wǎng)紋膜 3M5516S導(dǎo)熱墊片0.5 1.0 1.5 2.0
3M導(dǎo)熱墊片用于有間隙填充和高級熱性能要求、無粘接要求的場合。為IC封裝面，PCB與散熱器或其他冷卻裝置之間提供粘接。
5516 0.5/1.0/1.5/2.0/陶瓷/導(dǎo)熱率3.1
產(chǎn)品規(guī)格：230mmX320mm
產(chǎn)品規(guī)格：210mmX300m
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