隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,銀漿是制造與開發(fā)電子元器件、厚膜混合電路和觸摸元件的基礎材料,20世紀80年代以來,由于表面組裝技術(SMT)的興起,多層厚膜技術已發(fā)展成為混合微電子技術的主流,觸摸元件脫穎而出,使銀漿成為電子漿料中一類品種繁多, 量大面廣的產品。目前世界漿料的需求量在4000噸以上,產值約100億美元。
我國漿料研制從20世紀60年代開始,當時主要研制一些國外禁止出口的軍工用漿料,80年代后期,改革開放從國外引進了許多條生產結,給漿料生產立足于國內帶來了挑戰(zhàn)性的機遇。已研制開發(fā)的銀漿有:轎車玻璃熱線銀漿、真空熒光顯示屏用銀漿、固體鉭電容器專用銀漿、半導體陶瓷電容器專用銀漿、壓敏電阻器用銀導體漿料、壓電蜂鳴片銀漿、適用于金屬與非金屬間相互粘結的銀導電膠、適用于低溫固化用銀漿料、適用于正溫度系數(shù)的熱敏電阻器用中溫銀漿、用于壓電陶瓷諧振器、濾波器等領域的高溫銀漿、用于單晶硅或多晶硅太陽能電池的背電極銀漿和銀鋁漿、用于厚膜混合集成電路多層布線和元器件電極的銀鈀漿料,用作薄膜開關等領域的聚合物漿料等。
隨著我國加入WTO,國外電子企業(yè)不斷遷入中國,臺灣電子工業(yè)也涌向大陸,所需銀漿還在不斷擴大,在這種交響競爭態(tài)勢中,國內在白銀的銀漿質量上和銀漿生產中必須解決大批量生產、性能穩(wěn)定、質量上乘、價格適中、品種俱全等方面再下功夫,銀漿回收也是重點之一。