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銀漿料(silver paste)
含銀的貴金屬漿料，是電子工業(yè)中最早為浸涂和絲網(wǎng)漏印工藝使用的一種導(dǎo)電材料。大致可分為:
(1)純銀漿料。粘結(jié)劑是3%~10%的鉛、鉍硼硅酸鹽玻璃，由有機(jī)載體調(diào)成漿料，燒結(jié)溫度低的500C，高的850C。根據(jù)用途的不同，銀含量低的約50%，高的可達(dá)85%。高含銀量的漿料，方阻小于2m Ω/口。
(2)以銀為基的銀鈀漿料。含鈀量低的2%~5%，高的18%~30%，燒結(jié)溫度850C，形成組織致密的銀鈀固溶體合金。含鈀量高的銀鈀漿料，方阻值的變化范圍在20~70m Ω/口。
(3)銀鉑漿料。含鉑量小于5%，燒結(jié)溫度850℃，方阻≤4m Ω/口。
(4)聚合物銀漿。片狀銀粉與樹脂、溶劑的混合物，低溫干燥、固化。
銀漿用作云母和鈦酸鋇陶瓷電容器的電極，厚膜電容器的上電極。歐姆接觸銀漿作為硅太陽能電池的柵極和正溫度系數(shù)陶瓷熱敏電阻的電極。還有一類銀漿作為片式元件--電阻器、電容器和電感器的端電極，能經(jīng)受鍍鎳、鍍鉛錫合金等電化學(xué)處理。銀鈀漿料主要應(yīng)用于厚膜電路，含鈀20%~25%的銀鈀漿料，通常使用SnPbAg36-2焊料焊接，能抗熔融焊料侵蝕，在高濕度的直流電場中有明顯的抗銀遷移性。銀鉑漿料在微波集成電路中代替金漿料使用。它的導(dǎo)電性、可焊性比銀鈀漿料要好;用少量鉑代替鈀后，具有同等的抗熔融焊料侵蝕性。聚合物銀漿有可網(wǎng)印和可浸涂的兩類。類應(yīng)用于:
(1)混合集成電路的制作，作為導(dǎo)電膠代替共晶低共熔組分連接半導(dǎo)體集成電路芯片;
(2)制作觸膜開關(guān)、撓性電子線路和碳膜電(阻)位器端接。第二類用來引出固體鉭電容器的陽極。貴金屬漿料中銀漿料是較廉價(jià)的，由于它優(yōu)良的導(dǎo)電性、可焊性和與導(dǎo)線的連接性，電子工業(yè)中一直得到廣泛的應(yīng)用。純銀漿料的不足之處，通過添加元素、粘合劑組分等的研究不斷得到改進(jìn)。
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