LED針筒銀漿回收指的是將廢棄的LED針筒中的銀漿進行回收，以便再次利用。LED針筒是LED燈具中的重要部件，其中的銀漿主要用于電路連接和導電。在生產過程中，如果針筒發(fā)生損壞或者被淘汰，其中的銀漿不能夠直接丟棄，否則會對環(huán)境造成污染。因此，進行LED針筒銀漿回收可以減少資源浪費，保護環(huán)境。銀漿回收的過程通常包括分離、提純、再生等步驟。
封裝工藝
1.LED的封裝的任務
是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2.LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3.LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
