nRad系列槽型芯片涂布機是基于nTact專利技術(shù)的小型、低成本但性能非常高的系統(tǒng)，專為研發(fā)和預生產(chǎn)環(huán)境而設計。nRad 簡單而靈活的設計可為各種應用精確沉積各種材料。該系統(tǒng)有兩種尺寸：
nRad – 具有用于加工150mm的標準配置，以及用于加工高達A4（210x300mm）以及6和8英寸晶圓的基板的選項。
nRad2 – nRad的老大哥，具有用于加工300mm的標準配置，以及用于加工高達Gen2（370x470mm）的基板以及高達12英寸晶圓的選項。
系統(tǒng)亮點：
? 專利技術(shù)和專有設計在小型封裝中提供可靠的性能
? 能夠沉積從20nm到超過100?m的薄膜
? 工藝粘度范圍從低于1 cP到幾千cP/ mPa-s。
? 緊湊型系統(tǒng)與大多數(shù)標準手套箱和實驗室臺面兼容
? 線性伺服電機驅(qū)動的空氣軸承載物臺確保平穩(wěn)運行和精確涂層
? 用戶友好型控制，帶有板載觸摸屏和基于PC的軟件
? 提供多種選項，以擴展工藝靈活性
? 極低的填充量，非常適合測試少量材料樣品
? 配方參數(shù)和工藝開發(fā)均可轉(zhuǎn)移到nTact的大型生產(chǎn)系統(tǒng)中。
