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無損檢測之厚度測量與電磁超聲EMAT
發(fā)布者:深圳市泰立儀器儀表有限公司  發(fā)布時(shí)間:2021-03-23 21:21:10
無損檢測厚度測量與電磁超聲EMAT

傳統(tǒng)的無損檢測技術(shù),包括視覺檢測(VT),滲透檢測(PT),磁粉檢測(MT),超聲檢測(UT),渦流檢測(ET),射線檢測(RT)及聲發(fā)射檢測(AE)。新技術(shù)包括紅外/熱成像(IRT)和遠(yuǎn)場測試(RFT)。

直入射(零度) 



特征

· 傳播方向:垂直入射面

· 探頭模式:脈沖回波(發(fā)生器=接收器)或一發(fā)一收模式(發(fā)生器≠接收器)

· 波模式:橫向和縱向剪切波頻率范圍從500KHz到10MHz。而電磁超聲探頭可以在0°時(shí)同時(shí)產(chǎn)生橫波和縱波,橫波(剪切)更容易產(chǎn)生

· 檢測材料:鐵磁和非鐵磁金屬

應(yīng)用

· 測厚 

· 腐蝕和侵蝕測量

· 探傷,如,夾雜,疊片和脫粘

· 聲速測量

· 軋制方向識(shí)別 

· 各項(xiàng)異性和應(yīng)力測量

· 球化率測量

· 螺栓載荷測量

電磁超聲特性

· 干耦合和非接觸。從線圈部分到實(shí)際工作距離(升空)通常是0-3mm。更大的騰空距離也可實(shí)現(xiàn)(實(shí)驗(yàn)室設(shè)置可達(dá)12mm),取決于材料,設(shè)備和檢測類型熱環(huán)境的理想選擇

· 不受表面條件影響(涂料,油,氧化)

· 保持讀數(shù),即使傳感器表面與檢測面不平行。在線圈探頭方面,唯一的損失是提離帶來的信號(hào)損失,所以根據(jù)不同的應(yīng)用,探頭*大可以與檢測面成30°角,仍能得到良好的信號(hào)

· 能產(chǎn)生橫波能量(水平剪切波)。橫波聲速只有縱波聲速的一遍,可提供更好的時(shí)間分辨率(壁邊的缺陷尤為重要)。橫波也能完美的檢測垂直聲速方向的缺陷

· 能夠選擇極化方向當(dāng)使用蝶形和跑道型線圈(射頻線圈部分)

· 由于電磁超聲探頭不能使用延遲線(或水柱),這個(gè)盲區(qū)大約為4µs(相當(dāng)于材料表面6mm)。該盲區(qū)可以通過2次波法檢測規(guī)避

斜入射 (包括相控陣)



特性

· 傳播方向:以一定角度進(jìn)入檢測面

· 探頭模式:脈沖回波或一發(fā)一收,包括相控陣

· 波模式:水平剪切和從10°到80°垂直方向入射,頻率范圍500kHz到10MHz

· 檢測材料:鐵磁和非鐵磁金屬 

應(yīng)用 

· 探傷

· 腐蝕和侵蝕測量

· 氫蝕和點(diǎn)蝕檢測

· 奧氏體不銹鋼厚壁焊縫檢測 (>0.5” or 13mm).

· 焊接實(shí)時(shí)檢測 (例如埋弧焊).

· 體積缺陷檢測

電磁超聲特點(diǎn) 

 

· 干耦合和非接觸式(提離2.5mm取決于應(yīng)用和頻率)自動(dòng)化和熱環(huán)境的理想選擇

· 自動(dòng)化和熱環(huán)境的理想選擇不受表面條件影響(涂料,油,氧化),適用檢測嚴(yán)重點(diǎn)蝕面

· 當(dāng)然角度聲束水平剪切波容易在一定折射角度的壓電探頭(PZT)上產(chǎn)生,但是水平剪切波卻不能穿過低密度的耦合劑,所以他們難以產(chǎn)生而且不能在所有掃查應(yīng)用中使用

· 能量的極性(垂直和水平)是很總要的,因?yàn)闄M波不需要模式轉(zhuǎn)換檔穿過界面時(shí),水平剪切波傳播方向和材料平行,所以特別適合奧氏體焊縫和其他樹突狀晶粒結(jié)構(gòu)

· 檢測溫度高達(dá)400℉(200℃)

導(dǎo)波

 



特性

· 傳播方向:平行入射部件,在部件頂部和底部邊界內(nèi)傳播。內(nèi)部探傷受限于板厚約12mm

· 探頭模式:脈沖回波或一發(fā)一收式

· 波模式:90°水平剪切波,蘭姆波和瑞利波,頻率范圍為50kHz到10MHz

· 檢測材料:鐵磁和非鐵磁金屬


應(yīng)用 

· 焊接薄板(<12.7mm)

·  焊接時(shí)焊縫檢測。例如,在所有分層焊好前檢測不同分層的埋弧焊接焊縫。

· 板材,管材,棒材探傷

· 腐蝕和侵蝕測量

· 材料性能測量(例如聲速測量)

電磁超聲特點(diǎn) 

· 干耦合和非接觸(提離2.5mm取決于應(yīng)用類型和頻率)自動(dòng)化檢測的理想選擇

· 不受表面條件影響(涂料,油,氧化)

· 自動(dòng)化檢測實(shí)現(xiàn)規(guī)范化信號(hào)和連續(xù)自校準(zhǔn)能力

· 對(duì)探頭覺對(duì)位置要求不高。特別適合自動(dòng)化焊接檢測

· 可將能量集中于外部邊界或材料中心,來檢測表面或內(nèi)部缺陷(以避免或忽略焊縫檢測的根和冠,)



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