最新版中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及投資戰(zhàn)略研究報告2016-2022年
※※※華※※研※※中※※商※※※研※※究※※院※※※
█報告編號█ : 248780
█出版時間█ : 2016年3月
█報告價格█ :【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告目錄】
第一章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概述15
第一節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析15
一、2016年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況15
2016年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)：GDP增長創(chuàng)7年新低CPI增長創(chuàng)12年最高15
2016年經(jīng)濟(jì)走勢三大特征16
二、2016年我國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢16
三、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響17
第二節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)基本特征17
一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品17
二、在國民經(jīng)濟(jì)中的地位18
三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)特性分析18
四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程18
五、國內(nèi)市場的重要動態(tài)22
第三節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析23
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹23
二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析24
第二章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26
第一節(jié)2016年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26
一、2016年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況26
二、2016年全球經(jīng)濟(jì)形勢預(yù)測26
第二節(jié)全球經(jīng)濟(jì)的影響27
一、國際發(fā)展趨勢及其國際影響27
二、各國實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響28
第三節(jié)中國經(jīng)濟(jì)的影響29
一、中國實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響29
二、影響下的主要行業(yè)29
三、中國宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動及趨勢30
第四節(jié)2016年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析31
一、2016年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況31
二、2016-2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測33
第三章國際TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢35
第一節(jié)國際TD-SCDMA終端芯片市場現(xiàn)狀分析35
第二節(jié)主要國家及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀35
第三節(jié)國際及主要國家發(fā)展趨勢36
第四節(jié)國際TD-SCDMA終端芯片行業(yè)未來需求狀態(tài)37
第四章2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢分析38
第一節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概況38
一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析38
二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析39
三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析40
四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析41
第二節(jié)2013-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場情況分析42
一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場發(fā)展分析42
二、TD-SCDMA終端芯片市場存在的問題42
三、TD-SCDMA終端芯片市場規(guī)模分析42
第三節(jié)2013-2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)銷狀況分析43
一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析43
二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)能分析43
三、TD-SCDMA終端芯片市場需求狀況分析43
第四節(jié)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測44
一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài)44
二、技術(shù)新動態(tài)45
(一)TD-SCDMA/GSM雙模終端分類45
(二)整體實(shí)現(xiàn)架構(gòu)46
(三)雙模單待終端芯片設(shè)計(jì)47
1多芯片/多DSP設(shè)計(jì)方案47
2單芯片單DSP設(shè)計(jì)方案49
3多芯片/多DSP與單DSP方案對比50
三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測51
第五章中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析52
第一節(jié)2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行情況分析52
一、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析52
第二節(jié)2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析53
一、2016年我國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析53
二、2016年我國TD-SCDMA終端芯片材料產(chǎn)量分析53
第三節(jié)2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析54
一、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價格54
二、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口總量及價格54
三、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55
四、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55
五、2016年TD-SCDMA終端芯片進(jìn)口態(tài)勢展望56
六、2016年TD-SCDMA終端芯片出口態(tài)勢展望57
第六章2016年中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析59
第一節(jié)2016年中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)經(jīng)營管理分析59
一、大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問題及策略59
(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系59
(二)集團(tuán)發(fā)展與融資關(guān)系60
(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新關(guān)系60
(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系61
(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系62
(六)集團(tuán)發(fā)展與專業(yè)化和多元化關(guān)系62
(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系63
二、中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)成本管理問題及策略64
(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問題64
(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對策略66
三、中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究67
四、中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析68
第二節(jié)2016年中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷策略分析68
一、應(yīng)建立適應(yīng)市場法則的TD-SCDMA終端芯片營銷體系68
二、營銷環(huán)境分析方法及在TD-SCDMA終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用69
三、解析TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷的非價格競爭策略70
(一)差異化競爭策略70
(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟71
(三)情感營銷策略71
(四)商業(yè)科普競爭策略71
四、亟需注意TD-SCDMA終端芯片營銷中的風(fēng)險防范問題72
(一)實(shí)施品牌營銷戰(zhàn)略，努力提高知名度與信譽(yù)度72
(二)深挖內(nèi)潛，降低成本，避免價格優(yōu)勢喪失的風(fēng)險73
(三)探索市場經(jīng)曹之道，努力防范市場風(fēng)險73
五、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)營銷管理問題的探究74
TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷中存在的新問題74
(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營思想落后74
(二)企業(yè)的市場營銷人員素質(zhì)低75
(三)市場營銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性75
(四)開發(fā)能力弱、技術(shù)創(chuàng)新能力低75
(五)難為消費(fèi)者提供全面、及時的售前、售后服務(wù)75
TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷的策略75
(一)強(qiáng)化營銷意識，提升營銷團(tuán)隊(duì)水平76
(二)重視市場調(diào)研，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營銷戰(zhàn)略76
(三)建立技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建自己的客服中心77
第三節(jié)2016年提高TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競爭力的策略78
一、提高中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競爭力的對策78
二、TD-SCDMA終端芯片國企提升競爭力的三大方向78
三、影響TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑78
(一)企業(yè)員工的知識、能力和素質(zhì)79
(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模79
(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力79
(四)企業(yè)的創(chuàng)新機(jī)制79
四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競爭優(yōu)勢的不足81
(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)大規(guī)模和實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?jīng)營81
(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在：81
(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)實(shí)行多元化經(jīng)營82
(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競爭能力82
(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)提高國際經(jīng)營能力82
(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新82
第七章對TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭的影響分析84
第一節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析84
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭84
二、潛在進(jìn)入者分析84
三、替代品威脅分析85
四、供應(yīng)商議價能力85
五、客戶議價能力86
第二節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)國際競爭力比較86
一、生產(chǎn)要素86
二、需求條件86
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)86
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)87
五、政府的作用88
第三節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)歷史競爭格局概況88
一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)集中度分析88
二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭程度分析89
第四節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭狀況分析89
一、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭分析89
二、2016年全球TD-SCDMA終端芯片市場競爭分析89
三、2016年我國TD-SCDMA終端芯片市場競爭分析90
四、2016年我國TD-SCDMA終端芯片市場競爭格局90
五、2016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片市場競爭格局91
第五節(jié)TD-SCDMA終端芯片市場集中度分析91
一、2016年TD-SCDMA終端芯片市場集中度分析91
二、2016年TD-SCDMA終端芯片品牌集中度分析92
三、2016年TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集中度分析92
四、2016年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析92
五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析93
第六節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)競爭策略分析93
一、對行業(yè)競爭格局的影響93
二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭格局展望93
三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭策略分析94
第八章行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析95
第一節(jié)天碁95
一、企業(yè)概況95
二、2016年經(jīng)營情況分析95
三、2011-2016年財(cái)務(wù)分析95
(一)企業(yè)償債能力分析95
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析98
(三)企業(yè)盈利能力分析101
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析102
五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析102
第二節(jié)展訊103
一、企業(yè)概況103
二、2016年經(jīng)營情況分析103
三、2011-2016年財(cái)務(wù)分析103
(一)企業(yè)償債能力分析103
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析105
(三)企業(yè)盈利能力分析108
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析109
五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析109
第三節(jié)重郵信科110
一、企業(yè)概況110
二、2016年經(jīng)營情況分析110
三、2011-2016年財(cái)務(wù)分析110
(一)企業(yè)償債能力分析110
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析113
(三)企業(yè)盈利能力分析116
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析117
五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析118
第四節(jié)大唐118
一、企業(yè)概況118
二、2016年經(jīng)營情況分析119
三、2011-2016年財(cái)務(wù)分析119
(一)企業(yè)償債能力分析119
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析122
(三)企業(yè)盈利能力分析125
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析126
五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析127
第五節(jié)聯(lián)芯科技有限公司127
一、企業(yè)概況127
二、2016年經(jīng)營情況分析127
三、2011-2016年財(cái)務(wù)分析128
(一)企業(yè)償債能力分析128
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析130
(三)企業(yè)盈利能力分析133
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢分析134
五、2016-2022年公司發(fā)展策略分析134
第九章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析136
第一節(jié)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析136
一、2013-2016年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況136
2016年2季度經(jīng)濟(jì)：車行爬坡踏實(shí)健進(jìn)136
二、2016-2022年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析140
三、2016-2022年投資趨勢及其影響預(yù)測141
第二節(jié)政策法規(guī)環(huán)境分析141
一、2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境141
二、2016年國內(nèi)宏觀政策對其影響142
三、2016年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響143
第三節(jié)社會發(fā)展環(huán)境分析143
一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀143
二、2016年社會環(huán)境發(fā)展分析144
三、2016-2022年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析145
第十章TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析146
第一節(jié)2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析146
一、2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢146
二、2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價格趨勢146
第二節(jié)2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢分析147
一、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析147
(一)對終端芯片平臺的新技術(shù)要求需要相對穩(wěn)定的節(jié)奏147
(二)各核心芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項(xiàng)業(yè)務(wù)功能147
(三)針對終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求147
(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升147
二、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向147
三、中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測148
第三節(jié)2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析149
一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場格局及競爭趨勢展望149
二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析150
三、決定TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場競爭力的關(guān)鍵因素151
第十一章未來TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測152
第一節(jié)未來TD-SCDMA終端芯片需求與消費(fèi)預(yù)測152
一、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測152
二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片市場規(guī)模預(yù)測152
三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測152
四、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測153
五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測154
第二節(jié)2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)供需預(yù)測155
一、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片供給預(yù)測155
二、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量預(yù)測156
三、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片需求預(yù)測156
四、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片供需平衡預(yù)測156
五、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價格預(yù)測157
六、2016-2022年主要TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測158
第三節(jié)影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素158
一、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析158
二、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析158
三、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析158
四、2016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析159
五、2016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析159
第四節(jié)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險及控制策略分析160
一、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場風(fēng)險及控制策略160
二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險及控制策略160
三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險及控制策略160
四、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及控制策略160
五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略測161
六、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險及控制策略161
第十二章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究162
第一節(jié)對我國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考162
一、企業(yè)品牌的重要性162
二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義162
三、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析163
四、我國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略165
1、要樹立強(qiáng)烈的品牌戰(zhàn)略意識165
2、選準(zhǔn)市場定位，確定戰(zhàn)略品牌165
3、運(yùn)用資本經(jīng)營，加快開發(fā)速度165
4、利用信息網(wǎng)，實(shí)施組合經(jīng)營165
5、實(shí)施規(guī)?；⒓s化經(jīng)營166
五、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略166
第二節(jié)2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析168
一、核心競爭力168
二、市場機(jī)會分析168
三、市場威脅分析168
四、競爭地位分析169
第三節(jié)2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理170
一、企業(yè)盈利模型170
二、持久競爭優(yōu)勢分析170
三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競爭策略170
四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略171
五、品牌管理戰(zhàn)略171
第四節(jié)2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究173
一、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略173
二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略173
三、2016-2022年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略174
圖表目錄:
圖表12015年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位17
圖表2：TD產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖23
圖表32011-2014國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長率(%)31
圖表42011-2014工業(yè)增加值月度同比增長率(%)32
圖表52011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長情況38
圖表62011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長對比38
圖表72011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長情況39
圖表82011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長對比39
圖表9TD/GSM雙模單待自動終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45
圖表10TD/GSM雙模終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45
圖表11TD/GSM雙模單待單芯片多DSP設(shè)計(jì)47
圖表12TD/GSM雙模單待單芯片單DSP設(shè)計(jì)48
圖表13TD/GSM雙模單待單芯片的控制方式49
圖表14TD/GSM雙模單待單芯片的睡眠控制49
圖表152011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長情況51
圖表162011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長對比51
圖表172011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長情況53
圖表182011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長情況54
圖表192011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長對比54
圖表202011-2015年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長對比54
圖表212016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測圖55
圖表222016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測圖56
圖表23跨入TD-SCDMA國內(nèi)、外手機(jī)晶片商近況84
圖表24近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況93
圖表25近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況93
圖表26近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況94
圖表27近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95
圖表28近3年天碁科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96
圖表29近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97
圖表30近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況98
圖表31近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況101
圖表32近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101
圖表33近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102
圖表34近3年展訊通信有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103
圖表35近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104
圖表36近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況105
圖表37近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107
圖表38近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108
圖表39近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況109
圖表40近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110
圖表41近3年重慶重郵信科股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111
圖表42近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112
圖表43近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況113
圖表44近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116
圖表45近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117
圖表46近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況118
圖表47近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況119
圖表48近3年大唐電信科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120
圖表49近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況121
圖表50近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況122
圖表51近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況125
圖表52近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況126
圖表53近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況127
圖表54近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況128
圖表55近3年聯(lián)芯科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128
圖表56近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況129
圖表57近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況130
圖表582016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)利潤總額預(yù)測圖146
圖表592016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖149
圖表602016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測圖150
圖表612016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測圖152
圖表62四種基本的品牌戰(zhàn)略164
