在一些空間受限的機框內(nèi)環(huán)境，通常有一塊底部的印制電路板作為主板， 從主板上接線到機架安裝式連接器（如典型的重載連接器），外部線纜也接入到機架安裝式連接器，從而實現(xiàn)主板與機框外部的連接。從主板到機架安裝式連接器的 接線需要每一根進行裝配或焊接，同時機框內(nèi)的空間限制也增加了操作的難度。另外也存在大量人工操作中出現(xiàn)接錯線的可能。
軍 事應用，交通運輸工程、采礦和石油化工等應用領域對設備和零件有苛刻的要求。機框內(nèi)存在復雜的接線，會帶來一些潛在的影響。如接線端在震動環(huán)境下是否可 靠，接線長期使用后（尤其是在高溫環(huán)境）是否存在氧化現(xiàn)象。因為主板可以采用三防涂層的方式以實現(xiàn)防霉菌，防潮濕，防鹽霧，從而增強適應能力。而接線則缺 少足夠的防護，如采用特殊的線束，則成本增加較高。如何能夠滿足易用性，可靠性及成本控制，是一個熱門的討論。
一種方式是采用軟硬結合板，這種類型的印制電路板，中間部分為柔性印制板，兩側為剛性印制板材料，可以實現(xiàn)消除機框內(nèi)硬接線的問題。但是由于柔性印制板材料價格較高，仍然不能滿足成本控制的目的。
為迎接這種挑戰(zhàn), 浩亭技術集團已經(jīng)研發(fā)且在客戶項目中成功應用Semi-Flex Board彎曲性剛性印制板。 在上述各方面滿足要求，尤其是成本大大低于軟硬結合板的方案。因為Semi-Flex Board只使用了剛性印制板材料。其原理是在需要彎曲的地方，PCB的層數(shù)做到最少（譬如兩層）及厚度做到最薄，從而具有一定的彎曲性。而其它非彎曲部 分，仍然保持多層印制電路板的層數(shù)及厚度。因而無需用到柔性印制板材料而實現(xiàn)彎曲性。通過一定的結構設計加以固定和鎖定，整個架構具有足夠的穩(wěn)定性，能夠 滿足各種環(huán)境的要求。
Semi-Flex Board易于與電子連接器配合，將電子連接器裝配到印制電路板上。而針對電氣的重載連接器，通過浩亭技術集團推出的Han® On Board適配器，可以將Han®重載連接器裝配到印制電路板上。因此Semi-Flex Board在電子和電氣領域具有廣泛的適用性。
Semi-Flex Board的應用并不局限于機框內(nèi)環(huán)境，還可以有比較多的靈活應用，用戶可以根據(jù)自己的應用環(huán)境和設計需求進行設計。譬如浩亭RJ45轉M12的一種接頭 上就采用了這種方式。浩亭綜合解決方案部門(HIS)提供包括Semi-Flex Board類型各種印制電路板的設計，并選擇認證的PCB廠商進行光板制造，然后在浩亭工廠進行裝配和測試，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量可靠。
Semi-Flex Board在M12/RJ45接頭應用
Semi-Flex Board在機框內(nèi)應用