脈沖熱壓機(jī)焊接PCB軟板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)--廣州藍(lán)能電子科技
脈沖熱壓機(jī)焊接（HotBar）PCB軟板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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HotBar(熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經(jīng)印刷于印刷電路板(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個(gè)各自獨(dú)立的電子零件，最常見(jiàn)到的是將軟排線(xiàn)(FPB)焊接于電子印刷電路(PCB)上。（廣州藍(lán)能電子科技有限公司，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)HOTBAR 脈沖熱壓機(jī)）
由于HotBar機(jī)臺(tái)的熱壓頭是唯一熱源，當(dāng)熱壓頭下壓在軟排線(xiàn)(FPC)時(shí)，必須把熱向下傳導(dǎo)至印刷電路板(PCB)，才能熔化已印刷于電路板上的錫膏，但是中間卻隔著一片軟排線(xiàn)，所以軟排線(xiàn)最好也必須有熱傳導(dǎo)的功能設(shè)計(jì)，這樣才能達(dá)到最佳的熱傳導(dǎo)效果及焊錫的最佳質(zhì)量。
最常見(jiàn)到的設(shè)計(jì)就是在FPCB焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱(chēng)為導(dǎo)通孔(Vias)來(lái)作為熱傳導(dǎo)的接口，如下圖的結(jié)構(gòu)。一般建議在每個(gè)FPC的單獨(dú)PIN腳（金手指）上要有三個(gè)Vias，或是2.5個(gè)Vias。在FPCB上面制作電鍍孔還有一個(gè)好處，可以在熱壓焊熔錫焊接作業(yè)時(shí)，讓多余的錫經(jīng)由電鍍孔中溢出，不至于造成PIN腳（金手指）之間的短路；作業(yè)員也可以由檢查Vias是否有錫溢出來(lái)判斷HotBar作業(yè)是否恰當(dāng)。（廣州藍(lán)能電子科技有限公司，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)HOTBAR 脈沖熱壓機(jī)）
另外，還要在軟排線(xiàn)貼上雙面膠(double adhesive)，用來(lái)黏貼固定軟排線(xiàn)于電路板上，因?yàn)樽鳂I(yè)員不太可能一直用手抓著FPC直到HotBar完成，就算可以也會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量不穩(wěn)的問(wèn)題。
總結(jié)一下FPC的設(shè)計(jì)需求如下，(另外現(xiàn)在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是越來(lái)越朝向輕薄短小，為了節(jié)省空間，不加電鍍孔及導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)越來(lái)越多，有時(shí)間再另文討論)
每一個(gè)FPC的PIN腳（金手指）上最好要有三個(gè)電鍍孔或?qū)?，至少也要有兩個(gè)＋半個(gè)電鍍孔或?qū)住＃◤V州藍(lán)能電子科技有限公司，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)HOTBAR 脈沖熱壓機(jī)）
在軟排線(xiàn)(FPB)貼在電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應(yīng)該要小于0.15mm，從FPC的PIN腳（金手指）的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。
下面是給 HotBar FPCB 軟板及Vias設(shè)計(jì)的建議尺寸：
1、導(dǎo)通孔的孔徑為0.4mm
2、導(dǎo)通孔中心到中心為1.2mm
3、PIN腳（金手指）中心到中心距離為1.8mm
4、PIN腳（金手指）寬度為0.9mm
