隨著電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備愈來(lái)愈多地被應(yīng)用到醫(yī)療工作中。它們對(duì)環(huán)境的要求更加多樣，更加嚴(yán)格，而溫度是其中極為重要的氣候因素之一。因?yàn)闇囟鹊淖兓瘜?duì)電子設(shè)備的影響最大。在高溫情況下，儀器設(shè)備中幾乎所有部件都受影響。蠟脂膏及防護(hù)化合物熔化流動(dòng)會(huì)影響設(shè)備的工作性能而高分子材料在高溫下會(huì)加速分解和老化，縮短電子元器件的壽命設(shè)備內(nèi)部元器件溫度提高則會(huì)影響產(chǎn)品電氣性能電容電阻電感值變化，更會(huì)直接影響設(shè)備性能設(shè)備過(guò)熱致使元件損壞，低熔點(diǎn)焊縫開(kāi)裂或焊點(diǎn)脫開(kāi)，導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生電路故障高溫使油粘度降低，造成軸承損壞及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱，導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生機(jī)械故障在高溫下，金屬的膨脹程度不同，使活動(dòng)部分卡住，緊固裝置出現(xiàn)松動(dòng)及接觸裝置接觸不良高溫還會(huì)加速金屬氧化，使接點(diǎn)接觸電阻增大及金屬表面電阻增大等。解決上述高溫問(wèn)題的關(guān)鍵，就是姐何使機(jī)器內(nèi)部的元器件和材料特別是對(duì)熱敏感的元器件的實(shí)際工作溫度保持在正常的工作溫度范圍內(nèi)。由于機(jī)器內(nèi)部有熱源，影響元器件溫度因素比較多，所以采取的措施也較多。如合理布置儀器內(nèi)部各元器件的位置選擇耐高溫膨脹系數(shù)小或溫度系數(shù)小的元器件在電路中采用溫度補(bǔ)償電路，或采用發(fā)熱元件少的電路采取散熱措施，合理利用傳導(dǎo)對(duì)流和輻射三種散熱方式等。上述措施中絕大部分應(yīng)在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)解決，對(duì)用戶要求環(huán)境溫度適宜，通風(fēng)良好，儀器設(shè)備就可正常工作。在實(shí)際工作中，由子使用的設(shè)備大部分都是進(jìn)口的成品，產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)留的余量相對(duì)要少些，一旦散熱機(jī)構(gòu)出現(xiàn)故障，將導(dǎo)致有關(guān)電路嚴(yán)重升溫，最終造成整機(jī)損壞。除了散熱板傳導(dǎo)散熱外，最為常見(jiàn)的是對(duì)流式散熱，而對(duì)流式散熱又以各類風(fēng)扇應(yīng)用得最普遍。
