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資訊詳情
IGBT行業(yè)發(fā)展分析及未來趨勢預測報告2015-2020年
發(fā)布者:qyreport  發(fā)布時間:2014-11-14 16:44:45

出版單位:企業(yè)報告網(wǎng)
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報告價格:紙質(zhì)版:6200元 | 電子版:6000元 | 紙質(zhì)+電子版:6300元
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報告簡介 

本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據(jù),從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。PS:本報告將保持時實更新,為企業(yè)提供最新資訊,使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展,及時調(diào)整應對策略。


報告目錄

第一章 IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)相關概述 
第一節(jié) IGBT簡介 
一、結構及工作特性 
二、工藝流程 
第二節(jié) 發(fā)展歷史 
第三節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈分析 
一、設計 
二、制造 
三、封裝 
第二章 2014年世界IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 
第一節(jié) 2014年世界IGBT發(fā)展概況 
一、世界IGBT市場供需分析 
二、世界IGBT主要產(chǎn)品價格走勢分析 
第二節(jié) 2014年世界主要國家IGBT行業(yè)發(fā)展情況分析 
一、美國 
二、日本 
三、歐洲 
第三節(jié) 2014-2020年世界IGBT行業(yè)發(fā)展趨勢分析 
第三章 2014年中國IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 
一、GDP歷史變動軌跡分析 
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 
第二節(jié) 2014年中國IGBT行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 
一、行業(yè)政策影響分析 
二、相關行業(yè)標準分析 
第三節(jié) 2014年中國IGBT行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析 
第四章 2014年中國IGBT行業(yè)運行形勢分析 
第一節(jié) 2014年中國IGBT行業(yè)概況 
一、IGBT發(fā)展現(xiàn)狀 
二、中國擬建在建項目IGBT項目分析 
第二節(jié) IGBT工藝技術及器件發(fā)展 
一、IGBT工藝流程及技術研究 
二、IGBT芯片生產(chǎn)設備組成 
第三節(jié) 2014年中國IGBT存在的問題 
一、行業(yè)同質(zhì)化現(xiàn)象嚴重 
二、市場進入細分階段 
三、成本上升使企業(yè)腹背受敵 
四、質(zhì)量問題 
第四節(jié) 2014年中國IGBT企業(yè)應對措施 
一、從營銷模式上進行創(chuàng)新 
二、從產(chǎn)品品類上進行創(chuàng)新 
第五章 2012-2014年中國半導體分離器件行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 
第一節(jié) 2012-2014年中國半導體分離器件行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 
一、2012年中國半導體分離器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
二、2013年中國半導體分離器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
三、2014年中國半導體分離器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
第二節(jié) 2012-2014年中國半導體分離器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
一、2012年中國半導體分離器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
二、2013年中國半導體分離器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
三、2014年中國半導體分離器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
第三節(jié) 2012-2014年中國半導體分離器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
一、2012年中國半導體分離器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
二、2013年中國半導體分離器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
三、2014年中國半導體分離器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 
第六章 2014年中國IGBT行業(yè)市場動態(tài)分析 
第一節(jié) 2014年中國IGBT生產(chǎn)分析 
一、2014年中國IGBT產(chǎn)能統(tǒng)計分析 
二、2014年中國IGBT產(chǎn)量統(tǒng)計分析 
第二節(jié) 市場規(guī)模 
一、我國IGBT行業(yè)產(chǎn)銷存分析 
二、我國IGBT行業(yè)市場消費統(tǒng)計及需求分析 
三、中國IGBT區(qū)域市場規(guī)模分析 
第三節(jié) 中國IGBT重點應用領域分析 
一、電磁爐 
二、數(shù)碼相機 
三、變頻家電 
四、不間斷電源 
五、IGBT逆變焊機及切割機 
第七章 中國IGBT需求與客戶偏好調(diào)查 
第一節(jié) 2011-2014年中國IGBT產(chǎn)量統(tǒng)計分析 
第二節(jié) 2011-2014年中國IGBT歷年消費量統(tǒng)計分析 
第三節(jié) IGBT產(chǎn)品目標客戶群體調(diào)查 
一、不同行業(yè)客戶偏好調(diào)查 
二、不同地區(qū)客戶偏好調(diào)查 
第四節(jié) IGBT產(chǎn)品的品牌市場調(diào)查 
一、客戶對IGBT品牌認知度宏觀調(diào)查 
二、客戶對IGBT產(chǎn)品的品牌偏好調(diào)查 
三、客戶對IGBT品牌的首要認知渠道 
四、IGBT品牌忠誠度調(diào)查 
五、IGBT品牌市場占有率調(diào)查 
六、客戶的消費理念調(diào)研 
第八章 2014年中國IGBT行業(yè)市場競爭格局分析 
第一節(jié) 2014年中國IGBT市場競爭現(xiàn)狀 
一、品牌競爭 
二、價格競爭 
三、產(chǎn)品多樣化競爭 
第二節(jié) 2014-2020年中國IGBT市場競爭趨勢分析 
一、本土品牌企業(yè)整合,提高競爭 
二、健康個性是競爭賣點 
三、從包裝到"內(nèi)容"的慘烈市場競爭 
第九章 2014年國際IGBT重點供應商運營狀況分析 
第一節(jié) 意法半導體(STMicroelectronics) 
一、企業(yè)概況 
二、2014年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 
三、2014年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 
第二節(jié) 英飛凌(infineon) 
一、企業(yè)基本概況 
二、2014年企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析 
三、2014年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 
第三節(jié) 賽米控 
第四節(jié) 國際整流器 
第五節(jié) 飛兆半導體 
第六節(jié) 富士電子 
第七節(jié) 東芝 
第八節(jié) 三菱電要 
第十章 2014年中國IGBT重點供應商運營狀況分析 
第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司(600584) 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司(600171) 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第三節(jié) 華微電子(600360) 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第四節(jié) 中環(huán)股份(002129) 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第五節(jié) 廈門宏發(fā)電聲股份有限公司 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第六節(jié) 威海新佳電子 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第七節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司 
一、企業(yè)概況 
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 
三、企業(yè)盈利能力分析 
四、企業(yè)償債能力分析 
五、企業(yè)運營能力分析 
六、企業(yè)成長能力分析 
第九節(jié) 其它企業(yè)分析 
一、西安電力技術研究所 
二、科達半導體 
三、比亞迪微電子 
四、嘉興微達半導體 
五、江蘇宏微科技 
六、南京銀茂微電子 
七、南車時代電氣(03898) 
八、西安衛(wèi)光科技有限公司 
第十一章 2014年中國IGBT相關產(chǎn)業(yè)鏈運行走勢分析 
第一節(jié) 2014年中國IGBT上游市場分析 
一、全球IGBT上游產(chǎn)量及分布 
二、我國IGBT上游產(chǎn)量及分布 
三、IGBT上游價格走勢分析 
第二節(jié) 2014年中國IGBT上游深加工市場分析 
一、IGBT上游深加工能力不能滿足市場需求 
二、IGBT上游深加工技術要求 
三、IGBT上游加工業(yè)的發(fā)展對策 
四、我國IGBT上游市場的發(fā)展前景 
五、IGBT上游面臨問題 
第三節(jié) 2014年中國人口消費特征分析 
第十二章 2014-2020年中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景預測分析 
第一節(jié) 2014-2020年中國IGBT行業(yè)發(fā)展預測分析 
一、未來IGBT發(fā)展分析 
二、未來IGBT行業(yè)技術開發(fā)方向 
三、總體行業(yè)"十二五"整體規(guī)劃及預測 
第二節(jié) 2014-2020年中國IGBT行業(yè)市場前景分析 
一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向 
二、渠道重心下沉 
第十三章 2014-2020年中國IGBT行業(yè)投資機會與風險分析 
第一節(jié) 2014-2020年中國IGBT行業(yè)投資環(huán)境分析 
第二節(jié) 2014-2020年IGBT行業(yè)投資機會分析 
一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析 
二、總體經(jīng)濟效益判斷 
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關的投資機會分析 
第三節(jié) 2014-2020年中國IGBT行業(yè)投資風險分析 
一、市場競爭風險 
二、原材料壓力風險分析 
三、政策和體制風險 
四、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 
五、其他風險 
圖表目錄: 
圖表:國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度 
圖表:全國糧食產(chǎn)量及其增速 
圖表:規(guī)模以上工業(yè)增加值增速(月度同比)(%) 
圖表:社會消費品零售總額增速(月度同比)(%) 
圖表:進出口總額(億美元) 
圖表:廣義貨幣(M2)增長速度(%) 
圖表:居民消費價格同比上漲情況 
圖表:工業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比上漲情況(%) 
圖表:城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度(%) 
圖表:農(nóng)村居民人均收入實際增長速度 
圖表:人口及其自然增長率變化情況 
圖表:2014年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速(%) 
圖表:2014年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速(%) 
圖表:2014年中國GDP增長預測 
圖表:國內(nèi)外知名機構對2014年中國GDP增速預測 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司負債情況圖 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司負債指標走勢圖 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 
圖表:江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標走勢圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司盈利指標走勢圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司負債情況圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司負債指標走勢圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司運營能力指標走勢圖 
圖表:上海貝嶺股份有限公司成長能力指標走勢圖 
圖表:華微電子主要經(jīng)濟指標走勢圖 
圖表:華微電子經(jīng)營收入走勢圖 
圖表:華微電子盈利指標走勢圖 
圖表:華微電子負債情況圖 
圖表:華微電子負債指標走勢圖 
圖表:華微電子運營能力指標走勢圖 

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