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報告簡介
本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應(yīng)對策略。
報告目錄
第一章 半導體的概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)的簡介
一、半導體
二、本征半導體
三、多樣性及分類
第二節(jié) 半導體中的雜質(zhì)
一、pn結(jié)
二、半導體摻雜
三、半導體材料的制造
第三節(jié) 半導體的歷史及應(yīng)用
一、半導體的歷史
二、半導體的應(yīng)用
三、半導體的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 半導體行業(yè)的發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷程
一、中國半導體市場規(guī)模成長過程
二、全球半導體行業(yè)市場簡況
三、中國半導體行業(yè)市場簡況
四、中國在國際半導體行業(yè)地位
五、全球半導體行業(yè)市場歷程
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望
一、十年發(fā)展邁上新臺階
二、機遇與挑戰(zhàn)并存
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式
四、充分推動國際合作與交流
第三節(jié) 半導體行業(yè)的十年變化
一、半導體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術(shù)突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3d封裝與tsv最新進展
九、未來半導體行業(yè)的趨向
第三章 化合物半導體電子器件研究與進展
第一節(jié) 化合物半導體電子器件的出現(xiàn)
一、化合物半導體電子器件簡述
二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程
三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題
第二節(jié) 化合物半導體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
一、化合物半導體領(lǐng)域研究背景
二、化合物半導體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
三、關(guān)注化合物半導體的一些難題
第三節(jié) 化合物半導體的未來趨勢
一、引領(lǐng)信息器件頻率、
二、高遷移率化合物半導體材料
三、支撐信息科學技術(shù)創(chuàng)新突破
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展
五、化合物半導體的期望
第四章 功率半導體技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 功率半導體概述
一、功率半導體的重要性
二、功率半導體的定義與分類
第二節(jié) 功率半導體技術(shù)與發(fā)展狀況
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導體發(fā)展探討
第五章 半導體集成電路技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 半導體集成電路的總體情況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
二、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)
三、集成電路設(shè)計技術(shù)水平顯著提高
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果
第二節(jié) 集成電路設(shè)計
一、自主知識產(chǎn)權(quán)cpu
二、第三代移動通信芯片
三、數(shù)字電視芯片
四、動態(tài)隨機存儲器
五、智能卡專用芯片
六、第二代居民身份證芯片
第三節(jié) 集成電路制造
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝
二、技術(shù)成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝
第四節(jié) 半導體集成電路封裝
一、半導體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發(fā)展
第六章 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟分析
第一節(jié) 金融危機后的半導體行業(yè)
一、美國經(jīng)濟惡化將影響全球半導體行業(yè)
二、日本大地震影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游
三、全球半導體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢
四、全球經(jīng)濟刺激計劃帶動半導體行業(yè)復蘇
五、全球半導體行業(yè)經(jīng)濟復蘇中一馬當先
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)透析
第七章 全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展方向
一、半導體硅周期放緩
二、半導體產(chǎn)業(yè)將是獨立半導體公司的天下
三、推動未來半導體產(chǎn)業(yè)增長的主動力
四、摩爾定律不再是推動力
五、soc已經(jīng)遍地開花
六、整合、
七、私募股份投資公司開始瞄準業(yè)界
八、無晶圓廠ic公司越來越發(fā)達
第二節(jié) 新世紀mems技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
一、mems技術(shù)的發(fā)展
二、新興mems器件的發(fā)展
三、發(fā)展的機遇
第三節(jié) 半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、集成電路歷史發(fā)展概況
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻
第四節(jié) 全球半導體行業(yè)的障礙及影響因素
一、半導體行業(yè)主要障礙
二、影響半導體行業(yè)發(fā)展的因素
第八章 中國半導體行業(yè)的經(jīng)濟及政策分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)的沖擊
一、上海半導體制造設(shè)備進口主要特點
二、上海半導體制造設(shè)備進口激增的原因
三、強震造成的問題及建議
第二節(jié) 半導體行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展趨勢明朗
一、我國半導體行業(yè)高度景氣階段
二、我國半導體行業(yè)快速增長原因分析
三、我國半導體行業(yè)增長將常態(tài)化
四、半導體行業(yè)蘊藏機會
第三節(jié) 半導體行業(yè)政策透析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導體的優(yōu)惠扶持政策
三、中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬
第九章 中國半導體行業(yè)機會
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)
二、igbt產(chǎn)業(yè)
三、高亮led產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機會
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國igbt產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?br />
三、高亮led產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第十章 中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
五、深圳ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標
第五節(jié) 中國半導體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展
一、2012-2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)
第十一章 中國半導體企業(yè)的發(fā)展狀況
第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第二節(jié) 方大集團股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年公司財務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十二章 2014-2020年半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)展的推動力
一、延續(xù)平面型cmos晶體管—全耗盡型cmos技術(shù)
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)
三、新溝道材料器件
四、新型場效應(yīng)晶體管
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向
一、從apple和intel二類it公司轉(zhuǎn)型說起
二、軟硬融合
三、業(yè)務(wù)融合
四、服務(wù)至上
第三節(jié) 2014-2020年半導體行業(yè)預測
第四節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢
一、多樣化
二、平臺化發(fā)展
三、低功耗到云端
圖標目錄
圖表 2001-2012年我國集成電路銷售額及增長率
圖表 2001-2012年我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況
圖表 2009-2012年臺積電全球代工市場份額
圖表 2012年全球代工排名
圖表 硅片尺寸過渡與生存周期
圖表 “申威1”處理器
圖表 “申威1600”處理器
圖表 “神威藍光”高性能計算機系統(tǒng)
圖表 國家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片gx1101及高頻頭
圖表 國家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片gx1001及高頻頭
圖表 國家首款數(shù)字視頻后處理芯片gx2001及應(yīng)用開發(fā)板
圖表 國產(chǎn)首款解調(diào)解碼soc芯片gx6101構(gòu)成的開發(fā)板
圖表 cx1501+gx3101構(gòu)成dtmb/avs雙國際機頂盒
圖表 國產(chǎn)動態(tài)隨機存儲器芯片
圖表 山東華芯ddr2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用
圖表 2011年封裝市場企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表 我國主要ic封測企業(yè)
圖表 我國主要半導體分立器件封測企業(yè)
圖表 我國主要封裝測試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)
圖表 我國主要led封裝企業(yè)
圖表 國內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)
圖表 國內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表 國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況
圖表 2010年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的ic封裝與測試技術(shù)
圖表 日本國內(nèi)主要半導體企業(yè)受大地震影響情況
圖表 我國半導體行業(yè)銷售增長情況
圖表 我國半導體行業(yè)銷售利潤率增長情況
圖表 我國集成電路產(chǎn)量及同比增長情況
圖表 我國半導體分立器件產(chǎn)量及同比增長情況
圖表 我國集成電路出口及貿(mào)易平衡情況
圖表 全球電腦季度出貨量及同比增長情況
圖表 全球智能手機季度出貨量及同比增長情況
圖表 全球半導體行業(yè)銷售收入及同比增長情況
圖表 全球半導體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況
圖表 全球半導體設(shè)備訂單出貨比變化情況
圖表 我國主要半導體產(chǎn)品市場價格指數(shù)走勢情況
圖表 我國集成電路銷售收入及同比增長情況
圖表 全球計算機出貨量及同比增長情況
圖表 我國集成電路出口額及同比增長情況
圖表 2006-2011年ic進口額及占比
