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報告目錄
第一章 半導體材料概述
第一節(jié) 半導體材料的概述
一、半導體材料的定義
二、半導體材料的分類
三、半導體材料的物理特點
四、化合物半導體材料介紹
第二節(jié) 半導體材料特性和制備
一、半導體材料特性和參數(shù)
二、半導體材料制備
第二章 2013-2014年全球半導體材料行業(yè)分析
第一節(jié) 全球總體市場概況
一、全球半導體材料的進展分析
二、2013年全球半導體材料市場情況
三、第二代半導體材料砷化鎵發(fā)展概況
四、第三代半導體材料GAN發(fā)展概況
第二節(jié) 北美半導體材料發(fā)展分析
一、2013年美國新半導體材料開發(fā)分析
二、2013年美國新半導體材料開發(fā)分析
三、2013年北美半導體設備市場情況
四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展
第三節(jié) 挪威半導體材料發(fā)展分析
一、2013年挪威科研人員成功研制半導體新材料
二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業(yè)化淺析
第四節(jié) 亞洲半導體材料發(fā)展
一、日本半導體新材料分析
二、韓國半導體材料產(chǎn)業(yè)分析
三、臺灣半導體材料市場分析
四、印度半導體材料市場分析
第五節(jié) 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
一、半導體材料研究的新進展
二、2013年功率半導體采用新型材料
三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展
四、2013年全球半導體材料市場預測
五、2015年全球半導體封裝材料發(fā)展預測
第三章 中國半導體材料行業(yè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況
一、半導體材料的發(fā)展概況
二、半導體封裝材料行業(yè)分析
三、中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)分析
四、半導體材料創(chuàng)新是關鍵
第二節(jié) 半導體材料技術發(fā)展分析
一、第一代半導體材料技術發(fā)展現(xiàn)狀
二、第二代半導體材料技術發(fā)展現(xiàn)狀
三、第三代半導體材料技術發(fā)展現(xiàn)狀
四、2013年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展
五、2013年高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術取得重要成果
六、2013年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展
第三節(jié) 半導體材料技術動向及挑戰(zhàn)
一、銅導線材料
二、硅絕緣材料
三、低介電質材料
四、高介電質、應變硅
五、太陽能板
六、無線射頻
七、發(fā)光二極管
第四章 主要半導體材料發(fā)展概況
第一節(jié) 硅晶體
一、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2013年多晶硅市場走勢分析
四、2013年商務部對歐盟提起多晶硅“雙反”
五、2013年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三重壓力
六、2013年中國九成以上多晶硅企業(yè)停產(chǎn)
七、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討
八、單晶硅擁有廣闊的市場空間
第二節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、砷化鎵材料發(fā)展概況
三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
四、2013年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率
五、2013年云南鍺業(yè)擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目
六、2013年新鄉(xiāng)神舟砷化鎵項目開工
七、2013-2017年砷化鎵增長預測
第三節(jié) GAN
一、GAN材料的特性與應用
二、GAN的應用前景
三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、GAN產(chǎn)業(yè)市場投資前景
五、2013年基GaN藍光LED芯片陸續(xù)量產(chǎn)
六、2013年美國Soraa來引領GaN基質研發(fā)項目
七、2013年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益
八、2013年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術
九、2013-2013年我國GaN市場未來發(fā)展?jié)摿μ綔y
十、2016年GaN LED市場照明份額預測
第四節(jié) 碳化硅
一、碳化硅概況
二、碳化硅及其應用簡述
三、碳化硅市場發(fā)展前景分析
四、2013年山大碳化硅晶體項目投資情況
五、2013年碳化硅產(chǎn)業(yè)化廈企開全國先河
六、2013年意法半導體發(fā)布碳化硅太陽能解決方案
第五節(jié) ZnO
一、ZnO 納米半導體材料概況
二、ZnO半導體材料研究取得重要進展
三、ZnO半導體材料制備
第六節(jié) 輝鉬
一、輝鉬半導體材料概況
一、輝鉬半導體材料研究進展
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析
三、輝鉬材料未來發(fā)展前景
第七節(jié) 其他半導體材料
一、非晶半導體材料概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
第五章 半導體行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
一、我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
二、2013年全球半導體收入
三、2013年全球半導體營業(yè)額
四、2013年全球半導體市場格局
五、2013年國際半導體市場分析
第二節(jié) 半導體市場發(fā)展預測
一、2013年全球半導體收入預測
二、2013年全球半導體收入預測
三、2014-2020年全球半導體市場增長預測
第六章 主要半導體市場分析
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、全球半導體照明市場格局分析
二、2013-2014年全球LED照明產(chǎn)值
三、2013年白熾燈退市對全球LED的影響
四、2013年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況
五、2013年中國LED并購整合已成為主旋律
六、2013年中國LED市場發(fā)展形勢
七、2013年國內(nèi)LED設備產(chǎn)能狀況
八、2013-2015年全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
九、“十二五”我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
十、“十二五”規(guī)劃 LED照明芯片國產(chǎn)化率
十一、中國 “十二五”末半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模
十二、“十二五”期間我國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新重點領域
第二節(jié) 電子元器件市場
一、2013年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況
二、2013年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況
三、2013年中國電子元件銷售產(chǎn)值
四、十二五中國電子元器件發(fā)展目標
五、《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》解讀
第三節(jié) 集成電路
一一、2013年全球半導體市場
二、2013年中國集成電路市場規(guī)模
三、2013年我國集成電路發(fā)展分析
四、2013-2014年中國集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計
五、2013-2014年中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析
六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 半導體分立器件
一、中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展分析
二、2013年半導體分立器件產(chǎn)量分析
三、2013年半導體分立器件產(chǎn)量分析
四、2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計預測分析
五、2013-2015年半導體分立器件市場預測
第五節(jié) 其他半導體市場
一、氣體傳感器概況
二、IC光罩市場發(fā)展概況
第七章 半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2013-2014年經(jīng)營狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2013-2014年經(jīng)營狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 峨嵋半導體材料廠
一、公司概況
二、公司發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司
一、公司概況
二、2013年企業(yè)經(jīng)營情況分析
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司
一、公司概況
二、公司最新發(fā)展動態(tài)
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司
一、公司概況
二、公司產(chǎn)品及技術研發(fā)
第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2013-2014年經(jīng)營狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司
一、公司概況
二、工藝技術與產(chǎn)品
第九節(jié) 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2013-2014年經(jīng)營狀況分析
四、2014-2020年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 2014-2020年半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測
第一節(jié) 2014-2020年半導體材料發(fā)展預測
一、2015年半導體封裝材料市場規(guī)模
二、2016年全球半導體市場規(guī)模預測
三、2014-2020年半導體技術未來的發(fā)展趨勢
四、中國半導體材料發(fā)展趨勢
第二節(jié) 2014-2020年主要半導體材料的發(fā)展趨勢
一、硅材料
二、GaAs和InP單晶材料
三、半導體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料
五、寬帶隙半導體材料
六、光子晶體
七、量子比特構建與材料
第三節(jié) 電力半導體材料技術創(chuàng)新應用趨勢
一、電力半導體的材料替代
二、碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化
三、氮化鎵即將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
四、未來的氧化鎵器件
五、驅動電源和電機一體化
第九章 2014-2020年半導體材料投資策略和建議
第一節(jié) 半導體材料投資市場分析
一、2014年全球半導體投資市場分析
二、半導體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析
三、半導體新材料面臨的挑戰(zhàn)
四、2014-2020年我國半導體材料投資重點分析
第二節(jié) 2014年中國半導體行業(yè)投資分析
一、2014年國際半導體市場投資態(tài)勢
二、2014年國際半導體市場投資預測
第三節(jié) 發(fā)展我國半導體材料的建議
一、半導體材料的戰(zhàn)略地位
二、我國多晶硅發(fā)展建議
三、我國輝鉬發(fā)展建議
四、我國石墨烯發(fā)展建議
