手機(jī)記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線(xiàn)最齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來(lái)在手機(jī)記憶體市場(chǎng)上可能會(huì)有逐漸被邊緣化的趨勢(shì)。
eMMC目前是最當(dāng)紅的手機(jī)解決方案，目的在於簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體的設(shè)計(jì)，由於NAND Flash晶片的不同廠(chǎng)牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機(jī)客戶(hù)在導(dǎo)入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來(lái)重新設(shè)計(jì)，過(guò)去並沒(méi)有1個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠(chǎng)牌的