HL311是含 銀25%的含鎘銀釬料,釬料熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性及漫流性好
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL310是含 銀45%的含鎘銀釬料,熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL309是含 銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點(diǎn)不高,釬焊工藝性能好
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL306是含銀65%的銀釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL304是含銀50%的銀釬料,具有良好的漫流性及填滿(mǎn)間隙的能力
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL303是含銀45%的銀釬料,熔點(diǎn)較低、具有較好的漫流性和填滿(mǎn)間隙的能力
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)HL302是含銀25%的銀釬料,熔點(diǎn)稍高,漫流性好,釬縫較光潔
點(diǎn)擊詢(xún)盤(pán)